Cassification
IGBT工作原理與MOSFET的關(guān)聯(lián)
IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)中文名為絕緣柵雙極晶體管,是一種廣泛應(yīng)用于電力電子領(lǐng)域的功率開(kāi)關(guān)器件。它結(jié)合了MOSFET(金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管)和BipolarJunctionTransistor(雙極晶體管)的優(yōu)點(diǎn),具有高頻率、低開(kāi)關(guān)損耗和高電流承載能力等特點(diǎn)。
首先,讓我們來(lái)了解一下IGBT的工作原理。IGBT由N溝道MOSFET和PNP型雙極晶體管組成。在電路中,N溝道MOSFET被用作控制器,負(fù)責(zé)開(kāi)關(guān)操作,而PNP型雙極晶體管則負(fù)責(zé)承載高電流。IGBT工作的過(guò)程分為四個(gè)階段:關(guān)斷、軟關(guān)、導(dǎo)通和飽和。
在關(guān)斷階段,IGBT的控制端施加一個(gè)負(fù)電壓,使得N溝道MOSFET中的細(xì)導(dǎo)電子呈離態(tài)。此時(shí),由控制端進(jìn)入的電流很小,IGBT處于關(guān)斷狀態(tài)。
接下來(lái),在軟關(guān)階段,當(dāng)N溝道MOSFET控制端施以正電壓時(shí),其細(xì)導(dǎo)電子會(huì)從P溝道進(jìn)入N溝道,形成一個(gè)PN結(jié),使IGBT處于軟關(guān)狀態(tài)。軟關(guān)狀態(tài)下,PNP型雙極晶體管濃度調(diào)制,逐漸接近導(dǎo)通狀態(tài)。
當(dāng)控制端施加足夠正電壓時(shí),IGBT進(jìn)入導(dǎo)通狀態(tài)。這時(shí),N溝道MOSFET的導(dǎo)電子在控制下形成了一個(gè)低阻抗通道,使得高電流可以流經(jīng)PNP型雙極晶體管。IGBT在此階段消耗的功率很小,具有低開(kāi)關(guān)損耗的特點(diǎn)。
最后,在飽和階段,N溝道MOSFET導(dǎo)通電子的數(shù)量達(dá)到最大值,同時(shí)PNP型雙極晶體管也承載著最大電流。在此狀態(tài)下,IGBT能夠穩(wěn)定工作,并將高電流傳輸?shù)截?fù)載中。
與MOSFET相比,IGBT的主要優(yōu)勢(shì)在于其能夠承載更高的電流。MOSFET的柵極-漏極電容會(huì)限制其電流承載能力,因此在功率電子應(yīng)用中一般用作低功率開(kāi)關(guān)。而IGBT則通過(guò)結(jié)合PNP型雙極晶體管的高電流承載特性,兼具了MOSFET的高頻率和低開(kāi)關(guān)損耗特性。
另一方面,IGBT與MOSFET還有一些共同點(diǎn)。它們都是可控的開(kāi)關(guān)設(shè)備,它們的導(dǎo)通和關(guān)斷都取決于控制電壓的施加。此外,它們都屬于半導(dǎo)體器件,依靠半導(dǎo)體材料在不同控制狀態(tài)下的電場(chǎng)效應(yīng)來(lái)改變電流流動(dòng)。
總之,IGBT是一種結(jié)合了MOSFET和雙極晶體管的功率開(kāi)關(guān)器件,具有高電流承載能力、低開(kāi)關(guān)損耗和高頻率等特點(diǎn)。與MOSFET相比,IGBT能夠在高功率應(yīng)用中更好地工作,并廣泛用于電力電子領(lǐng)域。
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