IGBT模塊試驗(yàn)設(shè)備

    功率循環(huán)試驗(yàn)、高溫反偏試驗(yàn)、高溫極限試驗(yàn)、高溫工作壽命試驗(yàn)、低溫工作壽命試驗(yàn)、高溫貯存試驗(yàn)、低溫貯存試驗(yàn)、高溫高濕試驗(yàn)、高低溫循環(huán)試驗(yàn)、高加速應(yīng)力試驗(yàn)、恒定濕熱試驗(yàn)，交變濕熱試驗(yàn)等。

    檢測(cè)產(chǎn)品涵蓋：

    小功率IGBT模塊、中功率IGBT模塊、大功率IGBT模塊、SMD器件、半導(dǎo)體器件等。

    對(duì)于IGBT過流保護(hù)的措施：

    對(duì)于小功率IGBT模塊，通常采用直接串電阻的方法來(lái)檢測(cè)器件輸出電流，從而判斷過電流故障，通過電阻檢測(cè)時(shí)，無(wú)延遲；輸出電路簡(jiǎn)單；成本低；但檢測(cè)電路與主電路不隔離，檢測(cè)電阻上有功耗，因此，只適合小功率IGBT模塊。比如：5.5KW以下的變頻器。

    對(duì)于中功率IGBT模塊的電流檢測(cè)與過流、短路保護(hù)，一種方法是仍然采用電阻檢測(cè)法，為了降低電阻產(chǎn)生功耗及發(fā)熱生產(chǎn)的影響，可把帶散熱器件的取樣電阻固定在散熱器上，以測(cè)量更大的電流。

    對(duì)于大功率IGBT模塊的電流檢測(cè)與過流保護(hù)常采用電流傳感器。但需注意要選擇滿足響應(yīng)速度要求的電流傳感器。由于需要配置檢測(cè)電源，成本較高，但檢測(cè)電路與主電路隔離，適用于大功率的IGBT模塊。保護(hù)電路動(dòng)作的時(shí)間須在10us之內(nèi)完成。

    可靠性實(shí)驗(yàn)室第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)專注于功率半導(dǎo)體器件的動(dòng)、靜態(tài)參數(shù)檢測(cè)、可靠性檢測(cè)、高低溫、潮濕、可靠性溫循試驗(yàn)、熱阻測(cè)試等領(lǐng)域的技術(shù)服務(wù)。業(yè)務(wù)范圍主要涉及國(guó)內(nèi)軌道交通、電工電子、儀器儀表、風(fēng)力發(fā)電、科研院所、工業(yè)控制、兵器船舶、航空航天、新能源汽車等行業(yè)。